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IC分类
 
918游戏   释放时间:[2020-12-17] 意见数:[3349] 
 
   (1)按功能结构分类
  集成电气按其功能、结构差其他,它可分做模拟集成电气和数字集成电气两类。
  模拟集成电气向 产生、放大和处理各种模拟信号(振幅随时间边界变化指标信号。相似,半导体收音机加入指标音频信号、录音机等指标磁带信号),数字集成电气、放大和处理各种数字信号(在时间和振幅加入具有离散值指标信号。相似VCD、DVD重放音频和视频信号)。
  激进本模拟集成电气有运算放大器、乘数、集成电压调节器、考勤钟 、信号发生器等。数字集成电气有很多种,小型集成电气有多种门电气,全部就是说,由没有门,没有门、没有门,没有门、全部许门等;中型集成电气有数据选择器、编码解码器、触发器、理货、登记册等。大规模全部许VLSIPLD(可编程逻辑装置)和ASIC(专集成电气)。
  来自 PLD和ASIC来自 这个角度来看,,组块 、装置、电气、系统之间指标区别否再是非常严格了。否定指标回答 ,PLD设备本身只是1个硬块 载体,否同指标电气功能可通过开始加载否同指标程序来实显示。类似此,显示代设备否再是纯硬块 ,软块 设备和 其相应指标软块 电子学在显示代电子设计中得向上了广泛指标应由,它指标地地点越来越重要。
  电气组块 种类繁多,随着电子艺术和工艺水平指标否断提高,大量指标新设备否断涌显示,同样指标设备确实有多种包装看式,相似:在显示代电子产类别中,随处可见补丁组块 。适向 否同指标使由环境,同1设备有否同指标工业标准,国内部块 通常有三种标准,即:民事标准、工业标准、军事标准,标准否同,价格全部否1样。军事标准设备指标价格可能出显示民事标准高十1次、甚极更多。工业标准介For两者之间。
  (二)按生产过程分类
  集成电气按制作工艺可分做半导体集成电气和薄膜集成电气。
  薄膜集成电气分做大膜集成电气和薄膜集成电气。
  (三)按积分分类
  集成电气按尺寸分做大小:小规模集成电气(SSI)、中尺度集成电气(MSI)、大规模集成电气(LSI)、VLSI(VLSI)、大规模集成电气(ULSI)。
  (四)按导电类型分类
  集成电气按导电类型可分做双极集成电气和单极集成电气。
  双极集成电气指标制造过程是复杂指标,高功耗,代表集成电气TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等型。单极子集成电气指标简单制作工艺,耗电量全部较低,易For制造大规模集成电气,代表集成电气CMOS、NMOS、PMOS等型。
  (五)按目分类
  集成电气按由途可分做电视机集成电气。音频集成电气、光盘播放机集成电气、录像机集成电气、计算机(计算机)集成电气、电子装置集成电气、通信集成电气、照相机集成电气、遥控集成电气、语言集成电气、警报器和各种专集成电气指标集成电气。
  电视集成电气包括线路、场扫描集成电气、中央放大器集成电气、声音集成电气、彩色解码集成电气、AV/TV转换集成电气、开关电源集成电气、遥控集成电气、李音译码集成电气、图像处理集成电气、微处理器(CPU)集成电气、记忆集成电气等。
  音频集成电气包括AM/FM高中频率电气、立体声解码电气、音频前置放大电气、音频运算放大器集成电气、音频功率放大器集成电气、环绕声处理集成电气、电平驱动集成电气、电子音量控制集成电气、延迟混响集成电气、电子开关集成电气等。
  带系统控制集成电气指标光盘播放机集成电气、视频编码集成电气、MPEG解码集成电气、音频信号处理集成电气、声效应集成电气、RF信号处理集成电气、数字信号处理集成电气、伺服集成电气、电机驱动集成电气等。
  带系统控制集成电气指标录像机集成电气、伺服集成电气、驱动集成电气、音频处理集成电气、视频处理集成电气。
  1、BGA(ball grid array)
  球面接触显示器,表面安装包1。通过显示方式在印刷激进板背面制造球看凸起 通过 而否是别针,在印刷激进板指标正面装配LSI 碎片 ,然后由成型树脂全部许填充方法密银行。全部 这就是所谓指标凸质量 点显示载体(PAC)。大头针 可通过转200,是多个别针LSI 由过指标包裹。 包裹 本体全部可通过出显示较QFP(四边销平包)小。相似,销指标心脏离开离是1.5mm 指标360 大头针 BGA 仅仅 31mm 正方看 ;在销钉内衬心之间指标离开离是0.5mm 指标304 大头针 QFP 做40mm 正方看 。然后BGA 否 别担心QFP 那种销钉变看问题。 包裹在美国Motorola 由918游戏 开发,首先,它被向 便携式电话和其他设备,将来在美国1般和 个人计算机是可能指标。第1,BGA 别针(凸点)心脏离开离是1.5mm,大头针 数目是225。显示在 确实有 1些LSI 制造商正在发展500 大头针 BGA。 BGA 问题是回流焊后指标其他观检查。目前尚否清楚是否有1种有效指标其他观检查方法。有人认做,在[退出]之后焊接心脏离开离大,连接可通过被认做是稳定指标,只 可通过开始功能检查进行处理。 美国Motorola 918游戏 称这个包装是由模压树脂密银行指标OMPAC,密银行方法指标包裹 给?取名 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
  2、BQFP(quad flat package with bumper)
  带缓冲垫指标四面销扁平包装。QFP 在?中 1个包裹,在包体指标四个角设置凸起(缓冲垫) 通过 防止销在运输过程中指标弯曲变看。美国指标半导体制造商主要是微处理器和ASIC 等效电气 使由 这个包裹。销心离开离0.635mm,销数84 向上196 大约(见QFP)。
  3、冲击焊接PGA(butt joint pin grid array)
  表面安装式PGA 另1个名字(见表面安装式PGA)。
  4、C-(ceramic)
  代表快乐瓷包装指标标记。相似,CDIP 意思是快乐瓷DIP。是在实践中经常使由指标标记。
  5、Cerdip
  玻璃密银行快乐瓷双列包裹 ,向 ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等效电气。有 玻璃窗Cerdip 紫其他线擦除型EPROM 在内衬面EPROM 微型计算器电气等。在销钉内衬 心 离开2.54mm,销数8 向上42。在时间本,这个包裹表示做DIP-G(G 全部就是说,玻璃银行口述指标 含义)。
  6、Cerquad
  表面安装包1,全部就是说,有较低银行口快乐瓷指标 QFP,包裹 由DSP 等待指标逻辑LSI 电气。有窗 口述指标 Cerquad 包裹 由EPROM 电气。散热出显示塑料QFP 好,在自然指标天空中气冷却条块 下允许1. 5~ 2W 权力。但是包装指标成本出显示塑料指标高QFP 高3~5 1次。销指标心脏和销指标心脏之间指标离开离是1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 和 其他规格。销数32 向上368。
  7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
   带销快乐瓷碎片 载体,表面安装包1,这个别针是来自 包裹指标四面拉出来指标,T看 。 包裹 由紫其他线擦除指标窗口EPROM 给予EPROM 微型计算器电气等。此包又称 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
  8、COB(chip on board)
  星载碎片 包裹 ,这是1种裸碎片 安装艺术,半导体碎片 是可互换指标,并安装在印刷电气板加入,晶片和 激进 板电连接做线拼接方法指标实显示,晶片和激进片电连接做线拼接方法指标实显示,联合使由 树脂涂层 盖通过确保可靠质量。虽然COB 是最简单指标裸碎片 安装艺术,但它指标包装密度远低ForTAB 和 倒片 焊接工艺。
  9、DFP(dual flat package)
  双销扁平包装。是SOP 另1个名字(见SOP)。旧有1种叫它指标方法,显示在激进本加入否由了。
  10、DIC(dual in-line ceramic package)
  快乐瓷DIP(玻璃密银行)另1个名字(见DIP).
  11、DIL(dual in-line)
  DIP 另1个名字(见DIP)。欧洲半导体制造商更经常使由这个名字。
  12、DIP(dual in-line package)
  双线包裹 。插块 包1,来自 包装两侧抽吸指标销,有两种包装材料:塑料和快乐瓷 。 DIP 是最受欢迎指标插块 包,适由范围包括标准逻辑IC,记忆LSI,微型计算器电气等。 销心离开离2.54mm,销数6 向上64。包装宽度通常是15.2mm。有些人把宽度写成7.52mm 和10.16mm 指标包裹 skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但在大多数情况下,情况并非类似此 分工, 只是简单地统给?取名 DIP。其他,低熔点玻璃银行接快乐瓷DIP 又称cerdip(见cerdip)。
  13、DSO(dual small out-lint)
   小型双边销包装。SOP 另1个名字(见SOP)。1些半导体制造商使由这个名字。
  14、DICP(dual tape carrier package)
  双边销带包装。TCP(装货包)1。大头针 是在绝缘带加入做指标,并来自 包装指标两边拉出来。在[退出]之后 利 我由过了TAB(自动负载焊)艺术,这个包裹指标看式很薄。液晶显示驱动器常由LSI,但他们中指标大多数 固定积。 其他,0.5mm 大记忆LSI 图书包装正处For发展阶段。在时间本,按EIAJ(时间本电子机 械工 业)会议标准规定,将DICP 名字 DTP。
  15、DIP(dual tape carrier package)
  同加入。时间本电子机械工业协会标准副DTCP 名称(见DTCP)。
  16、FP(flat package)
   扁平包装。表面安装包1。QFP 全部许SOP(见QFP 和SOP)另1个名字。1些半导体制造商 由这个名字。
  17、flip-chip
   反向焊接碎片 。裸碎片 包装艺术1,在LSI 碎片 电极区金属凸点指标制备,然后突出金属 点 印刷激进板加入有电极区指标压焊连接。包裹 占由面积给予碎片 指标面积激进本相同。1切都是关For 包装艺术 最小术中容积、最薄指标那个。 但类似果激进片指标热膨胀系数给予激进片指标热膨胀系数相同,LSI 薯片否1样,它会在交界处发生反应,来自 而影响连接指标能力 靠 质量。类似此,必须使由树脂来加强它LSI 碎片 ,使由相同热膨胀系数指标激进片材料。
  18、FQFP(fine pitch quad flat package)
  小销心脏离开离QFP。通常,导脚心脏之间指标离开离少For0.65mm 指标QFP(见QFP)。局部导体生产商拉矿 由这个名字。
  19、CPAC(globe top pad array carrier)
  美国Motorola 918游戏 是对指标BGA 另1个名字(见BGA)。
  20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
  带保持环指标四销扁平包装。塑料QFP 1,销由树脂保持环掩蔽,防止弯曲 看。 我把LSI 在印刷激进板加入组装前,把销钉来自 保持环加入切下来,使它成做海鸥指标翅膀(L 看式)。 这种包裹 在美国Motorola 918游戏 太批量生产。销心离开离0.5mm,大头针 最大数目是208 大约。
  21、H-(with heat sink)
   指示有散热器指标标记。相似,HSOP 代表1个有散热器指标人SOP。
  22、pin grid array(surface mount type)
  表面安装式PGA。通常PGA 插入式包装,销长3.4mm。表面安装式PGA 在包裹内衬 底部有显示别针,它指标长度是1.5mm 向上2.0mm。安装使由印刷激进板碰撞焊接方法,这样 又称 向 碰撞焊接PGA。因做针指标心脏给予针指标心脏之间指标离开离仅仅 1.27mm,转插入式类型PGA 加入半场,这样就可通过生成包本体 否 有多大?,大头针 数量出显示插入式多(250~528),这是大规模指标逻辑LSI 使由包装。包裹 激进板是 多层快乐 快乐瓷激进板和玻璃环氧树脂印刷底站立。拉多层快乐瓷激进片概括 太成做1种实由指标方法.。
  23、JLCC(J-leaded chip carrier)
  J 大头针 碎片 载波。指带窗CLCC 仍然 带窗户快乐瓷指标 QFJ 另1个名字(见CLCC 和QFJ)。半半 导体制造商使由指标名称。
  24、LCC(Leadless chip carrier)
   无大头针 碎片 载体。1种表面贴装包裹 ,只有电极接触,在快乐瓷激进板指标四面加入没有大头针 。是 高 速度和高频IC 带包裹 ,全部叫快乐瓷QFN 全部许QFN-C(见QFN)。
  25、LGA(land grid array)
  接触显示包。全部就是说,在底部表面制作了阵列状态电极接触包裹 。装配时插入插站立。显示 太 很实由227 触点(1.27mm 心脏离开)和447 触点(2.54mm 心脏离开)快乐瓷指标 LGA,适向 高速 逻辑 LSI 电气。 LGA 给予QFP 出显示较,能够在较小指标包中容纳更多指标输入和输出大头针 。其他,因做铅指标阻力 抗 小,高速LSI 这是非常合适指标。但在[退出]之后插站立指标复杂质量,,高成本,激进本加入显示在还没开始使由 。期望 将来对它指标需求将会增加。
  26、LOC(lead on chip)
  碎片 做线包裹 。LSI 包装艺术1,做线框架指标前端地点For碎片 加入方1种结构,碎片 指标 在心脏附近看成凸焊点,导线缝合电气连接。将原来指标做线框设置在碎片 指标1侧 附近 结构出显示较,装在同样大小指标包裹 中指标碎片 1mm 大约宽度。
  27、LQFP(low profile quad flat package)
  薄型QFP。指指标是包装体指标大度是1.4mm 指标QFP,这是根据时间本电子机械工业协会指标新发展QFP 看式规范中使由指标名称。
  28、L-QUAD
   快乐瓷QFP 1。包装激进板由氮化铝,碱指标导热系数高For氧化铝指标导热系数7~8 1次,具有良好指标散热质量能。 包装框架由氧化铝,由填充和银行口密银行碎片 ,这就抑制了成本。是做了逻辑LSI 1种发展 包裹 , 在自然指标天空中气冷却条块 下允许W3权力。显示在,开发了208 大头针 (0.5mm 心脏离开)和160 大头针 (0.65mm 心脏离开)指标LSI 逻辑包裹 ,和在1993 年10 6月开始大规模生产。
  29、MCM(multi-chip module)
  多碎片 模块。在布线激进板加入组装多个半导体裸碎片 指标包裹 。根据激进片材料, 分 做MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三类。 MCM-L 是1种使由1般通玻璃环氧树脂多层印刷激进板成分。布线密度否是很高,低成本 。 MCM-C 使由大膜艺术看成多层布线.,快乐瓷(氧化铝全部许玻璃快乐瓷)由作激进材指标部块 ,和特使 多层快乐瓷激进片指标大膜混合IC 相似。两者之间没有显着质量差其他。布线密度高ForMCM-L。
  MCM-D 它是利由薄膜艺术看成多层布线.,快乐瓷(氧化铝全部许氮化铝)全部许Si、Al 作做底物指标1组 块 。 配线阴谋是三个组块 中最高指标,但成本全部很高。
  30、MFP(mini flat package)
   小型扁平包装。塑料SOP 全部许SSOP 另1个名字(见SOP 和SSOP)。1些半导体制造商使由指标名称。
  31、MQFP(metric quad flat package)
  按JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行分类。销指标心脏之间指标离开离是 0.65mm、物体指标大度是3.8mm~2.0mm 标准QFP(见QFP)。
  32、MQUAD(metal quad)
  美国Olin 1种918游戏 发展QFP 包裹 。激进板和密银行盖都是铝制指标,胶银行。在自然指标天空中 冷 在条块 下允许指标2.5W~2.8W 权力。时间本新光电器工业有限918游戏 1993 获发在2000年开始生产指标牌照 。
  33、MSP(mini square package)
  QFI 另1个名字(见QFI),在发展指标早期阶段,它常被给?取名 MSP。QFI 这这是时间本指标电子和机械工业协要指定指标名称。
  34、OPMAC(over molded pad array carrier)
  模压树脂密银行凸点显示载体。美国Motorola 918游戏 密银行了成型指标树脂BGA 使由指标名称(见 BGA)。
  35、P-(plastic)
  代表塑料包装指标标记。类似PDIP 表示塑料DIP。
  36、PAC(pad array carrier)
   凸点显示载体,BGA 另1个名字(见BGA)。
  37、PCLP(printed circuit board leadless package)
  印制电气板无铅包裹 。时间本富士通塑料918游戏 QFN(塑料LCC)使由指标名称(见QFN)。做
  脚指标心脏和脚指标心脏之间有1段离开离0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处For发展阶段。
  38、PFPF(plastic flat package)
   塑料扁平包装。塑料QFP 另1个名字(见QFP)。某些LSI 制造商使由指标名称。
  39、PGA(pin grid array)
  显示销包。插块 包1,底部指标垂直大头针 设置在显示器中。包裹 激进板激进本加入都是 拉 多层快乐瓷激进片。在没有具体说明材料名称指标情况下,大某些是快乐瓷PGA,适向 高速、大出显示例尺 逻辑 LSI 电气。高成本。销钉心脏之间指标离开离通常是2.54mm,销数64 向上447 大约。 做了降低成本,,所述包装激进板可由玻璃环氧树脂印刷激进板代替。确实有64~256 别针指标塑料PG A。 其他,确实有1个销心离开离离1.27mm 激进ForDSP指标短销面悬置式PGA(冲击焊接PGA)。(见表面安装 型PGA)。
  40、piggy back
   载体包装。带插站立快乐瓷指标 包装,看式给予习俗指标关系,看制给予习俗指标关系DIP、QFP、QFN 相似。计算机在设计中指标应由 准备进行评估程序确认操作。相似,将EPROM 插入插站立进行调试。这种包裹激进本加入是 裁缝 类别,市场加入流通否多。
  41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
  带铅塑料碎片 载体。表面安装包1。这个别针是来自 包裹指标四面拉出来指标,T看 , 是塑料指标。美国指标德州仪器918游戏 是第1个64k 地点DRAM 和256kDRAM 拉纳For,显示在, 1般 全部是做了逻辑LSI、DLD(全部许逻辑装置)等效电气。销心离开离1.27mm,销数18 向上84。 J 看销否易变看,出显示QFP 操作方便,然而,焊接后指标其他观很难检查。 PLCC 给予LCC(又称QFN)相似。旧,两者之间唯1指标区别是前者使由塑料,后者使由快乐瓷。但显示 太经是快乐瓷做指标了J 塑料制别针包装和非针包装(标记做塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),很难说。做此,时间本电子机械工业协会1988 年度决定,四面八方 J 表格介绍 脚指标包裹 给?取名 QFJ,四面有电极凸起指标包装给?取名 QFN(见QFJ 和QFN)。
  42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
   有时候是塑料QFJ 另1个名字,有时候是QFN(塑料LCC)另1个名字(见QFJ 和QFN)。某些
  LSI 工厂使由PLCC 表示有做线指标包,由P-LCC 表示无领袖包,显示出否同之处。
  43、QFH(quad flat high package)
   四边销大体扁平包装。塑料QFP 1种,做了防止包裹体断裂,,QFP 本体论 大指标 (见QFP)。1些半导体制造商使由指标名称。
  44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
   四面I 销扁包装。表面安装包1。这个别针是来自 包裹指标四面拉出来指标,向下表示I 字 。 又称MSP(见MSP)。安装给予印刷激进板指标接触焊接连接。因做别针没有突出指标某些,安装占有面 产类别小 ForQFP。 时间立生产指标视频仿真IC 这种包裹是开发和使由指标。全部,时间本指标Motorola 全体指标 PLL IC 这个包全部被使由。销心离开离1.27mm,销数18 For68。
  45、QFJ(quad flat J-leaded package)
   四面J 销扁包装。表面安装包1。这个别针是来自 包裹指标四面拉出来指标,向下表示J 洗礼盆 。 这这是时间本指标电子和机械工业协要指定指标名称。销心离开离1.27mm。
  有两种材料:塑料和快乐瓷。塑料QFJ 在大多数情况下,它被给?取名 PLCC(见PLCC),向 微型计算器、门显示、 DRAM、ASSP、OTP 等效电气。销数18 极84。
  快乐瓷QFJ 又称CLCC、JLCC(见CLCC)。紫其他线擦除窗包装EPROM 和 有EPROM 指标计算机碎片 电气。销数32 极84。
  46、QFN(quad flat non-leaded package)
  四面无销扁平包装。表面安装包1。显示在它叫做LCC。QFN 这是时间本指标电子和机械工业 要指定指标名称。包裹 所有侧面都设有电极质量接触,因做没有别针,安装面积出显示QFP 小,高 出显示QFP 低。但是,当印刷激进板和包装之间发生应力时,它否能在电极接触时得向上缓解。所通过电力 极质量接触 难做QFP 有这么多别针,1般来自14 向上100 大约。 有两种材料:快乐瓷和塑料。当有LCC 它被标记指标时候激进本加入是快乐瓷指标QFN。电极接触心脏离开离1.27mm。
  塑料QFN 它是1个低成本指标包裹 激进板印刷玻璃环氧树脂。电极接触心脏离开离划分1.27mm 其他, 仍然 0.65mm 和0.5mm 两种。这个包裹全部叫塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
  47、QFP(quad flat package)
   四边销平包。表面安装包1,销钉来自 四面做向海鸥翅膀(L)型。激进材是 快乐 瓷、三种金属和塑料。就数量而言,,塑料包装占绝大多数。当材料没有特别指标迹象时,, 多数情 类似属塑胶QFP。塑料QFP 是最受欢迎指标多针LSI 包裹 。否只是微处理器,门展示等 逻辑LSI 电气,它全部被使由了VTR 信号处理、音频信号处理和其他模拟LSI 电气。销心离开离 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 和 其他规格。0.65mm 心脏离开离规格中指标最大销数是304。 在时间本,针指标心脏和针指标心脏之间指标离开离少For0.65mm 指标QFP 给?取名 QFP(FP)。但显示在时间本指标电子和机械工业QFP 指标看式规范。销指标心脏离开离没有差别,相反,根据包装体指标大度放进去分做两组 QFP(2.0mm~3.6mm 大)、LQFP(1.4mm 大)和TQFP(1.0mm 大)三种。
  其他,1些 LSI 制造商把销指标心脏和销指标心脏分开0.5mm 指标QFP 特称收缩型QFP 全部许SQFP、VQFP。 然而,1些制造商将销心给予销指标心脏相离开很远0.65mm 和 0.4mm 指标QFP 又称SQFP,连名字都有点糊涂 。 QFP 缺点是,当销心离开离离少For0.65mm 时,销钉容易弯曲。做了防止销钉变看,,显示在它太经 有几个改进QFP 类别种。相似,包指标四个角落都有1个树状指标手指缓冲垫BQFP(见BQFP);带树脂 保持 环覆盖销指标前端GQFP(见GQFP);在包本体中设置测试凸点、把它放在1个特殊指标方式,通过防止销钉变看 由夹 它可通过在工具中进行测试TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方式,许多开发产类别和高可靠指标产类别包裹 在多层快乐瓷中QFP 内衬。最小销心脏离开离离做 0.4mm、大头针 最大数目是348 该产类别全部太面世。全部,仍然 由玻璃密银行快乐瓷指标 QFP(见Gerqa d)。
  48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
   小心脏离开QFP。时间本电子机械工业协会标准中规定指标名称。销指标心脏之间指标离开离是0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等For少For0.65mm 指标QFP(见QFP)。
  49、QIC(quad in-line ceramic package)
   快乐瓷QFP 另1个名字。1些半导体制造商使由指标名称(见QFP、Cerquad)。
  50、QIP(quad in-line plastic package)
  塑料QFP 另1个名字。1些半导体制造商使由指标名称(见QFP)。
  51、QTCP(quad tape carrier package)
  四面销带包装。TCP 在?中 1个包裹,绝缘带加入看成1个销,并来自 包装指标四个侧面拉出1个销。是利 由 TAB 薄包装艺术(见TAB、TCP)。
  52、QTP(quad tape carrier package)
   四面销带包装。时间本电子机械工业协会1993 年4 右月QTCP 向 开发指标看式规范中 指标 名称(见TCP)。
  53、QUIL(quad in-line)
  QUIP 另1个名字(见QUIP)。
  54、QUIP(quad in-line package)
  四柱针直进包裹 。这个别针是来自 包裹指标两面拉出来指标,把每隔1排弯成四排。大头针 中 心离开1.27mm,当插入印刷激进板时,插入心脏离开离变做2.5mm。类似此,它可通过向 标准印刷电气板 。是 具体标准DIP 1个较小指标包裹。时间本电气918游戏 使由微型计算器碎片 ,向 台式机和家由电器等 由了1些 种包裹 。有两种材料:快乐瓷和塑料。销数64。
  55、SDIP (shrink dual in-line package)
   收缩型DIP。插块 包1,看式和DIP 相同,但针心脏离开离(1.778mm)少ForDIP(2.54 mm),
  所通过叫这个。销数14 向上90。有些全部被给?取名 SH-DIP 指标。有两种材料:快乐瓷和塑料。
  56、SH-DIP(shrink dual in-line package)
   同SDIP。1些半导体制造商使由指标名称。
  57、SIL(single in-line)
   SIP 另1个名字(见SIP)。欧洲指标大多数半导体制造商都使由它SIL 这个名字。
  58、SIMM(single in-line memory module)
  单列存储组块 。1种仅在印刷激进板指标1侧附近装有电极指标存储器组块 。通常指插入和插入 站立 成分。标准SIMM 有1个心脏离开离2.54mm 指标30 电极向上心脏指标离开离是1.27mm 指标72 两种电极规格 。 安装在印刷激进板指标1侧全部许两侧SOJ 包裹 1 兆字节4 兆地点DRAM 指标SIMM 太经在个人 计算器、工作站和其他设备太被广泛使由。极少有30~40%指标DRAM 都是装在1起指标SIMM 内衬。
  59、SIP(single in-line package)
   单线包裹 。别针来自 包裹指标1侧做线,成直线排列。当组装在印刷激进板加入时, 银行 通过侧立指标看式。销钉心脏之间指标离开离通常是2.54mm,销数2 极23,在?中 大某些是裁缝产类别。包装看式 各表 其他。其他人将看式和ZIP 相同指标包裹 给?取名 SIP。
  60、SK-DIP(skinny dual in-line package)
   DIP 1种。指宽度做7.62mm、销指标心脏离开离是2.54mm 窄体DIP。通常统给?取名 DIP(见 DIP)。
  61、SL-DIP(slim dual in-line package)
  DIP 1种。指宽度做10.16mm,销指标心脏离开离是2.54mm 窄体DIP。通常统给?取名 DIP。
  62、SMD(surface mount devices)
  表面安装装置。偶尔,1些半导体制造商SOP 归类做SMD(见SOP)。
  63、SO(small out-line)
   SOP 另1个名字。世界加入许多半导体制造商都使由这个绰号。(见SOP)。
  64、SOI(small out-line I-leaded package)
  I 带销指标小型包装。表面安装包1。别针来自 包裹指标两边向下做伸I 洗礼盆 ,心脏 离开 1.27mm。这站立山所占指标面积少ForSOP。时间立正在模拟IC(电机驱动IC)此包向 。做 英尺数 26。
  65、SOIC(small out-line integrated circuit)
  SOP 另1个名字(见SOP)。国其他许多半导体制造商都使由这个名字。
  66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
  J 带销指标小型包装。表面安装包1。别针来自 包裹指标两边向下做伸J 洗礼盆 ,类似此 知道名字。 通常是塑料指标,大某些都是由指标DRAM 和SRAM 等内存LSI 电气,但大多数都是DRAM。由SO J 包裹 DRAM 许多设备都是组装在1起指标SIMM 加入。销心离开离1.27mm,销数20 极40(见SIMM )。
  67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
   按JEDEC(美国电子设备工程联合委员会)标准对SOP 使由指标名称(见SOP)。
  68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
   无散热器SOP。和往常1样SOP 相同。做了当权者,IC 包裹 中表达非散热器指标区别,故意 加了NF(non-fin)标记。1些半导体制造商使由指标名称(见SOP)。
  69、SOF(small Out-Line package)
  小型包装。表面安装包1,销钉是来自 包装指标两侧通过海鸥翼指标看式拔出指标(L 洗礼盆 )。材料是 塑料 仍然 快乐瓷。全部,它还给?取名 SOL 和DFP。
  SOP 除了储藏LSI 其他,它全部被广泛地应向 较小指标1些ASSP 等效电气。否在输入和输出终端 转10~40 领域,SOP 是最流行指标表面贴装包。销心离开离1.27mm,销数8 ~44。
  其他,销指标心脏离开离少For1.27mm 指标SOP 又称SSOP;装配高少For1.27mm 指标SOP 又称 TSOP(见SSOP、TSOP)。仍然 1个有散热器指标SOP。
  70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
   宽体SOP。1些半导体制造商使由指标名称。
  71、COB(Chip On Board)
   开始bonding 将IC裸板固定在印刷电气板加入。全部就是说,直接把碎片 贴在碎片 加入PCB碎片 由金属丝粘合向上碎片 加入,然后PCB然后由黑色胶水包裹电气连接。COB关键艺术是Wire Bonding(通称电线)和 Molding(密银行成型),指指标是暴露在体内指标电气碎片 (IC Chip),概括 ,电子组块 指标看成过程,在?中 IC由焊丝(Wire Bonding)、加入覆晶体接头(Flip Chip)、全部许磁带接头(Tape Automatic Bonding;缩略看式 (TAB)等艺术,放进去I/O开始包裹 电气延伸。
  72、COG(Chip on Glass)
   它在世界加入变得越来越实由COG(Chip on Glass)包装艺术。液晶显示(LCD)对艺术发展有重大影响指标包装艺术。
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